产品描述：

1.支持博途软件，且不需要导入GSD文件，直接组态 

2.具有和200SP等同参数和功能（如模拟量诊断，环网等功能） 

3.支持热插拔功能 

4.性价比高，可以节约大量成本 

5.兼容200SP同类所有产品（包括工艺模块等），可以互相混搭（底座，模块，接口模块均可以混搭），直接平替，即插即用 

6. 安装灵活并方便客户合理利用资金（如柜体可以先安装好CPU和底座，并先行编写好程序，等发往现场收到预付款后再购买 IO模块进行现场安装） 

7.稳定性好，且质保3年 

8.背板协议，稳定性更高